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来源:观点地产网 观点网讯:12月24日,苏州易芯半导体有限公司宣布完成战略轮融资,投资方为江苏博涛智能热工股份有限公司,资金将专项用于扩大Micro-LED封装芯片产能并推动绿、黄绿、黄、橙光全色系Micro-LED芯片产品落地。 易芯半导体位于江苏苏州,专注Micro-LED封装技术,本轮融资后其产线升级计划有望提速,以满足下游显示及车载市场对高亮度、低功耗全色系微显示芯片的快速增长需求。 {jz:field.toptypename/} 免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构
美国宣布拟于2027年6月起对中国半导体加征关税。一边是即将落地的关税大棒,一边是中方“坚决反制”的强硬回应。看似遥远的时间表,实则是一场早已打响的战略围剿——真正的战场不在海关,而在未来三年的产线、实验室与全球供应链版图之中。 美方以“中国企图主导半导体产业”为由发起调查,并设定18个月后生效的关税措施。这并非一次仓促的贸易施压,而是一次精心计算的战略延后。2027年,正是中国成熟制程产能全面释放、先进制程迈向商业化突破的关键节点。此时加税,意在扼杀规模效应,抬高出口成本,阻断技术变现路径。
半导体移载搬运机器人辅助轮是保障晶圆等高价值物料在洁净室内安全、精准、高效转运的核心部件,其高洁净度与防静电特性直接关系到生产良率与设备稳定性。它采用特殊材料与结构设计,确保在Class 1级洁净环境中不产尘、不吸附微粒,可防静电。其优异的减震与低噪音设计(运行噪音≤60dB)进一步确保了搬运过程的平稳性与环境友好性。科学选型此类辅助轮需重点关注洁净等级、防静电指标、载重能力及地面适应性等参数,以实现与半导体智能制造场景的知名匹配。 一、洁净环境对行走轮的严苛要求 洁净室(如ISO Class
{jz:field.toptypename/} 每经AI快讯,1月23日,半导体板块局部走低,盛美上海、国芯科技跌超5%,大为股份、普冉股份跌超4%,华虹公司、芯原股份跌超3%。
今天半导体这盆冷水,浇在不少兄弟心头。 看着账户里的绿光,我知道,很多人心里又在打鼓:要不要跑? 毕竟,这可是全市场人最多的地方,没有之一。 后台私信都快炸了,问我老九,芯片这车还能坐吗? 我先问你一个问题:你见过哪个满载乘客的大巴车,司机一脚油门踩到底,中途不带点刹、不颠一下的? 尤其是在一条刚修好的上坡路上。 {jz:field.toptypename/} 说白了,今天这点不到1%的下跌,连个减速带都算不上。 但它就像司机在后视镜里,冷冷地看了一眼满车的乘客,然后故意晃了晃方向盘。 这一晃
这件事怎么看都透着一股子难以言说的“诡异劲儿”。 大家不妨细品一下:就在去年年底,也就是12月23日,美国贸易代表办公室突然搞了个大动作,官宣要对咱们中国的半导体产品加征关税。 按理说,美国这些年对咱们搞技术封锁、出口管制,那都是家常便饭,大家早就见怪不怪了。但这回的操作,属实让人把眉毛都拧成了一股绳——税是喊着要加的,大棒是高高举起的,可这落下的时间,居然定在了2027年6月。 这是什么概念?相当于两个人约架,对方指着你的鼻子放狠话:“你给我等着,两年半以后,我一定要狠狠揍你一顿!” 这种“
近期半导体板块成为市场热议的焦点,多重利好因素共振下,板块关注度持续提升。从行业层面看,存储类产品价格上行、国产替代进程加快,再加上AI与汽车电子的双轮驱动,整个产业的成长空间被进一步打开,相关主题ETF也凭借良好的流动性与收益表现,受到资金青睐。有个朋友之前看到半导体涨就跟风进场,结果刚买就遇到调整,套了大半个月,后来他开始用量化数据看资金行为,才发现自己之前完全是凭感觉操作,忽略了资金的真实态度。其实市场的核心逻辑从来不是消息本身,而是资金对消息的真实反应,这时候量化大数据的价值就凸显出来
{jz:field.toptypename/} 在半导体制造、光电显示及精密电子加工领域,设备的技术精度与稳定性直接影响产品良率与生产效率。其中,半导体QDR水槽、定制半导体刻蚀槽、半导体NPP水槽、刻蚀槽及刻蚀机等核心设备,作为清洗、蚀刻等工艺环节的关键载体,其性能参数与工艺适配性成为行业关注的焦点。据行业数据显示,2025年全球半导体清洗设备市场规模已突破85亿美元,其中刻蚀槽类设备占比超30%,需求量年均增长12%。在此背景下,如何选择技术成熟、服务完善的设备供应商,成为企业提升竞争力的
北方华创是平台型龙头,刻蚀、薄膜沉积、离子注入样样能做,客户是中芯国际、长江存储这样的头部厂商,订单能见度的确令人放心;中微公司更像刻蚀机的一哥,5nm级设备已量产,国产替代率在提升,机构重仓有原因,这类公司适合稳健型投资者长期持有,不追热点只追确定性,风吹不倒。 关键材料是芯片的口粮,耗材属性决定了它的韧性与持续性,硅片、光刻胶、电子特气这些东西,停不也替代不了,国产化破局后成长空间很明确,所以沪硅产业、南大光电、华特气体被列为第二梯队,这不是炒作,而是基于供需与替代进程的判断,材料端的扩产
半导体材料概念股开年大涨。 我国攻克半导体材料世界难题 在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 据科技日报,近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果,已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍,传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平,严重影响
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